在當(dāng)今電子制造與封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性至關(guān)重要。推拉力測(cè)試作為評(píng)估電子元器件焊接強(qiáng)度和連接可靠性的關(guān)鍵手段，已成為光模塊、TO封裝、5G光器件、汽車電子等gao端制造領(lǐng)域重要的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將系統(tǒng)介紹推拉力測(cè)試的基本原理、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、常用儀器（以Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)為例）以及標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程，幫助讀者全面了解這一重要的材料力學(xué)性能測(cè)試技術(shù)。

一、推拉力測(cè)試的基本原理

推拉力測(cè)試是通過(guò)專用設(shè)備對(duì)電子元器件及其連接部位施加精確控制的推力或拉力，測(cè)量其抵抗外力破壞的能力，從而評(píng)估焊接質(zhì)量和連接可靠性的一種測(cè)試方法。

1. 焊球類/芯片剝離力測(cè)試原理

焊球剪切力測(cè)試（又稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試）采用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)三軸測(cè)試平臺(tái)將測(cè)試頭定位在測(cè)試產(chǎn)品后上方。測(cè)試時(shí)，剪切工具與芯片表面保持90°±5°夾角，并與被測(cè)焊球凸點(diǎn)/芯片精確對(duì)齊。設(shè)備通過(guò)靈敏的觸地功能定位測(cè)試基板表面，按照預(yù)設(shè)移動(dòng)速率在固定高度進(jìn)行剪切測(cè)試。整個(gè)過(guò)程通常配備攝像機(jī)系統(tǒng)確保加載工具與焊接點(diǎn)的精確對(duì)準(zhǔn)。

2. 焊線類拉力測(cè)試原理

常規(guī)線焊測(cè)試通過(guò)將測(cè)試鉤針移動(dòng)至焊線下方，沿Z軸方向向上施加拉力，直至焊接被破壞（破壞性測(cè)試）或達(dá)到預(yù)設(shè)力度（非破壞性測(cè)試）。這一過(guò)程可評(píng)估焊線的抗拉強(qiáng)度和連接可靠性。

二、推拉力測(cè)試的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

推拉力測(cè)試遵循多項(xiàng)國(guó)際和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保測(cè)試結(jié)果的可靠性和可比性：

1、焊球剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

AEC Q-100（金球剪切、焊球剪切）

ASTM F1269（球鍵剪切）

MIL STD 883（芯片剪切）

2、焊線拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883K（方法2011.7用于破壞性測(cè)試；方法2023.5用于非破壞性測(cè)試）

JEITA EIAJ ET-7407（冷/熱焊凸塊拉力）

JEDEC JESD22-B109（倒裝焊拉力）

JEDEC JESD22-B115（冷焊凸塊拉力）

MIL STD 883（引線拉力DT/NDT）

三、檢測(cè)儀器

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)是一款高性能的推拉力測(cè)試設(shè)備，具有以下技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

a、高精度：全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

b、多功能性：提供不同測(cè)試模塊，支持多種測(cè)試模式，如晶片推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、金線拉力測(cè)試以及剪切力測(cè)試等。

c、操作便捷：配備專用軟件，操作簡(jiǎn)單，支持多種數(shù)據(jù)輸出格式，能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

d、節(jié)省采購(gòu)成本：模塊分量程，多量程選擇使得設(shè)備適應(yīng)不同的測(cè)試需求，提高了工作效率。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

四、推拉力測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)流程

1、焊球剪切測(cè)試流程（以Alpha W260為例）

步驟1、樣品準(zhǔn)備：將待測(cè)樣品固定在測(cè)試平臺(tái)上

夾具選擇：根據(jù)焊球尺寸選擇合適的推刀夾具

步驟2、位置校準(zhǔn)：

使用搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至測(cè)試位置后上方

通過(guò)攝像機(jī)系統(tǒng)確保剪切工具與焊球精確對(duì)準(zhǔn)

步驟3、高度設(shè)定：

Z軸自動(dòng)下降至觸碰到基板表面

自動(dòng)上升至預(yù)設(shè)剪切高度

步驟4、測(cè)試執(zhí)行：

Y軸按預(yù)設(shè)參數(shù)移動(dòng)

初始快速移動(dòng)，達(dá)到觸發(fā)力值后轉(zhuǎn)為慢速測(cè)試

數(shù)據(jù)采集：記錄最大剪切力和破壞模式

結(jié)果分析：結(jié)合焊球尺寸和厚度計(jì)算剪切強(qiáng)度

2. 焊線拉力測(cè)試流程

步驟1、樣品固定：將樣品穩(wěn)固安裝在測(cè)試平臺(tái)上

步驟2、鉤針選擇：根據(jù)線徑選擇合適的測(cè)試鉤針

步驟3、位置調(diào)整：

使用搖桿將拉針移動(dòng)至線弧中間位置

確保鉤針與焊線良好接觸

步驟4、測(cè)試執(zhí)行：

Z軸自動(dòng)向上施加拉力

達(dá)到觸發(fā)力值后自動(dòng)轉(zhuǎn)為慢速測(cè)試

步驟5、測(cè)試終止：

破壞性測(cè)試：持續(xù)至焊線斷裂

非破壞性測(cè)試：達(dá)到預(yù)設(shè)力值后停止

數(shù)據(jù)記錄：記錄最大拉力和破壞位置

結(jié)果評(píng)估：對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)要求判定合格與否

五、推拉力測(cè)試的應(yīng)用領(lǐng)域

推拉力測(cè)試廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域和材料：

1、封裝測(cè)試：

光模塊、TO封裝、5G光器件封裝

IC封裝、晶圓、芯片、貼片元件

2、鍵合測(cè)試：

金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線

粗鋁線鍵合、鋁帶鍵合

3、焊接測(cè)試：

金球、銅球、錫球焊點(diǎn)

錫膏、SMT貼片焊點(diǎn)

0402/0603等微型元器件焊點(diǎn)

4、研究領(lǐng)域：

電子制造失效分析

新材料和新工藝研發(fā)

學(xué)術(shù)研究和教學(xué)演示

以上就是小編介紹的有關(guān)于推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試相關(guān)內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)?lái)幫助！如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試方法、視頻和操作步驟，推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ，焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。